Gestion de l'offre de formation et de la candidature en Nouvelle-Aquitaine
Assemblage des cartes électroniques
SERMA TECHNOLOGIES
Le + de cette formation
Comprendre la mise en œuvre de l'assemblage des cartes électroniques
Objectif Général
Perfectionnement, élargissement des compétences
Objectif
- Acquérir les informations nécessaires à la mise en œuvre maîtrisée des procédés d'assemblage des composants électroniques
- Savoir juger de la qualité des assemblages à partir de l'étude des différents éléments entrant dans la fabrication du produit final : circuits imprimés, circuits hybrides, composants, matériaux de brasage avec et sans plomb matériaux de collage et autres.
- Savoir mettre en œuvre : assemblage (PTH, SMT), fluxage, brasures, profils, conditionnement stockage, nettoyage...
- Aborder les aspects de contrôles et d’analyses de défaillance ainsi que les règles essentielles permettant d'assurer la maîtrise des processus.
Type
Formation non conventionnée
Financeur
FINANCEMENT INDIVIDUEL
Référence
Sans objet
Organisme responsable et contact
SERMA TECHNOLOGIES
NomGwenola BOIREAU Tél.05.57.26.29.92 Mailg.boireau@serma.comDispositif
Non conventionnée / sans dispositif
Mesure
Non conventionnée / sans dispositif
Référence organisme
Sans objet
Conditions d'accès réglementaires
Sans objet
Prérequis pédagogiques
Connaissance de base en assemblage des cartes
Publics visés
- Demandeur d'emploi
- Jeune de moins de 26 ans
- Personne handicapée
- Salarié(e)
- Actif(ve) non salarié(e)
Parcours de formation personnalisable ?
Oui
Niveau d'entrée requis
Niveau 6 : Licence, licence professionnelle, BUT (Niveau 6 européen)
Sélection
- Inscription directe ou par un conseiller en insertion professionnelle
Accessible en contrat de professionnalisation ?
Non
Modalités d'enseignement (contacter l'organisme)
Sans objet
Validation de la formation
- Attestation de fin de formation
Programme
INTRODUCTION
• Environnement industriel
• Risques fiabilité
CHAPITRE 1 : BRASURE
• Terminologie et définitions : brasure, soudure, joint brasé...
• Diagramme de phase (plomb étain)
• Les alliages plomb /étain utilisés
• Les brasures sans plomb
• Fusion et refusion
• Phases : morphologies et évolution
• Intermétalliques
• La mouillabilité
• Les crèmes à braser
• Impact du sans plomb sur les composants et les alliages
• Backward process
CHAPITRE 2 : CIRCUITS IMPRIMÉS ET PRINCIPAUX COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Circuits imprimés :
• Technologies : double face, multicouche
• Caractéristiques physiques : coefficient d'expansion thermique, flambage, Tg
• Finitions métallurgiques des surfaces de brasure
• Sensibilité à l’humidité
Composants électroniques :
• Condensateurs
• Relais
• Quartz
Les composants à boitier plastique :
• Les matériaux des terminaisons des broches, billes (LED, BGA, µBGA et flip chip)
• Sensibilité à l’humidité
• Contrôles non destructifs : visuel optique, acoustique et rayons X
CHAPITRE 3 : MANAGEMENT DU RISQUE LIE AUX DECHARGES ELECTROSTATIQUES
• Définition
• Composants sensibles
• Zone EPA
CHAPITRE 4 : LIGNE D’ASSEMBLAGE DES CARTES ELECTRONIQUES
• Process Flow
• Influence du design carte sur le choix de process
• Stockage des composants électroniques et circuits imprimés
• Les modes de dépôt : sérigraphie, seringue
• Les machines de placement (report)
• Profil de température et contrôle (refusion)
• Contrôles de fabrication
• Composants traversants
• Press Fit
• Brasage à la vague
• Autres moyens de brasure
• Dépannélisation
• Nettoyage
• Test
• Vernis
• Intégration du système
• Packaging
CHAPITRE 5 : MAÎTRISE DU PROCESS
• Qualification des machines et des process
• Contrôle des paramètres influents
• Main d’œuvre et instructions de travail
• Capabilité
• Gage R&R
• Les mécanismes de défaillance
CHAPITRE 6 : NORMES PRINCIPALES ET PRINCIPAUX ACRONYMES
CHAPITRE 7 : AUDIT DIGEST
Suite de parcours possible
Sans objet
| Numéro Carif | Dates de formation | Ville | Organisme de formation | Info | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 00637199Publiée le 09/10/2025 | du 01/10/2025 au 31/12/2026 Entrée / sortie permanente | Pessac (33) | SERMA TECHNOLOGIES |
 
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: ouverture de la formation à la candidature à venir
: ouvert à la candidature
: fermé à la candidature (date limite d'inscription dépassée et/ou plafond des candidatures autorisées atteint)
: formation terminée
